华润微电子功率器件事业群宣布推出新一代MSOP9系列车规半桥模块，为新能源汽车行业带来突破性的技术升级和优质产品体验。
据介绍，MSOP9系列车规半桥模块，是基于MSOP8封装平台迭代升级的最新成果，其综合性能已达到国际先进水平。相较于上一代产品，该模块创新性地将NTC合封到模块内部，显著提升集成度，能够为客户提供更高效可靠的解决方案。
华润微电子功率器件事业群透露，该产品具备以下优点：
参数一致性好小尺寸、高功率密度低杂散电感(模块和系统)顶部散热能力大幅优于传统贴片产品可靠的隔离(爬电距离)满足AEC-Q101、AQG324汽车电子功率模块认证要求MSOP9系列车规半桥模块提高了集成度，简化系统设计，内置（热敏电阻）保护功能。首先，能够直接利用功率半导体芯片内部集成的温度传感器进行监测，芯片内部集成温度传感器，直接读取核心温度，数据精准可靠；基于精准数据实现提前过温保护，大幅提升系统可靠性与寿命；为实现更精准的功率循环和最大化输出能力提供数据基石。其次，传感器引脚与同电位的功率/控制引脚相邻设置，实现更小引脚间距；紧凑的布局为其他关键引脚留出宝贵布线空间；轻松满足严格的爬电距离，简化布局设计，降低开发难度；同电位引脚间天然干扰小，保障了温度信号采集的纯净与稳定。
华润微电子功率器件事业群表示，该产品的应用优势还在于适用于OBC、DC-DC等桥式拓扑平台；贴片封装，装配灵活，系统杂感低；减小PCB尺寸和BOM复杂性；优异的热性能，优化冷却系统设计。
全新的MSOP9系列车规半桥模块产品列表如上图所示，该系列模块集高可靠性、强鲁棒性、高功率密度等优异特性于一身，目前已通过严格的车规级可靠性测试。
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